產品詳情
封裝光通信組件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
設備特點
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效率高
器件封裝速度比普通封帽機大幅提升:
標準機型：提升300-400%，3000-4000支/小時 -
封裝工藝先進
實現短時間焊接，熱影響較小、封裝精度高、質量穩(wěn)定
設備組成
說明：?代表有，×代表無，? 代表可選
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適用產品 |
TO-CAN(TO46/56） |
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GXFMJ-GX-A |
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框架單元 |
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手套箱單元 |
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過渡段傳送單元 |
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交替上料單元 |
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電極單元 |
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管帽傳送單元 |
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管座傳送單元 |
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管帽供給單元 |
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管座供給單元 |
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烘烤箱單元 |
× |
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操作單元 |
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控制單元 |
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電源單元 |
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氣動單元 |
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露點監(jiān)測單元（選件） |
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焊接監(jiān)控單元（選件） |
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定位扶臺單元 |
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封焊單元 |
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設備配置
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GXFMJ-GX-A |
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高響應性總線系統(tǒng)控制 |
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核心驅動部件達到1μm精度閉環(huán)系統(tǒng)驅動 |
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定位精度:（100%控制在±30μm以內，90%控制在±20μm以內） |
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日本進口材料 |
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英國MICHELL露點儀 |
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日本MIYACHI焊接監(jiān)測儀 |
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日本大真空無油真空泵 |
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技術規(guī)格
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GXFMJ-GX-A |
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焊接輸出電流-最大12000A |
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輸入電源單相 220VAC 5KW |
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焊接物（CAP + STEM） |
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焊接方法：RING PROJECTION WELDING |
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露點 -40℃ or less |
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壓力測量儀 |
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焊接測量儀 |
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氣動加壓方式 |
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儲能式焊接電源 |
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晶體管電源 |
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SMC氣動系統(tǒng) |
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氣源(4bar～7bar) |
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機械效率 |
常規(guī)外圓定位3~4K/H |
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設備尺寸(mm) |
長1600*寬1400*高1850 |
